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  有限公司拟以自有及自筹资金，在现有厂区内施行高阶HDI精细电路板出产线设备晋级智能化改造项目，估计总出资不超越9亿元，其间设备置办及装置费用7亿元，建筑装修及配套改造费用1.5亿元，研制投入、别的的费用及铺底流动资金5000万元。

  项目建造地址坐落江西省赣州市龙南市经济技术开发区赣州红板现有厂区内，以现有产线为根底，不新增建造用地。经过更新要害出产设备、晋级出产工艺、优化配套体系、完善质量管控及研制体系展开技术改造。改造内容有引入高精细钻孔、检测等先进设备，改造车间洁净、电气、给排水等共用配套设备，晋级智能制作与质量办理体系，全方面提高产线自动化、精细化出产能力。建造期为12个月，分阶段完结设备出场、装置调试、试出产等作业，估计开工时刻为2026年7月1日。

  公告称，公司深耕高端显现电子产业链，当时在手订单足够，可有用接受并消化本次技改的新增产能，保证产能有用落地。项目建成达产后，将首要出产COB直显HDI电路板等中心高端产品，产品可广泛适配COB高清直显终端、车载高端显现大屏等高端使用场景，首要供给国内外高端显现范畴优质头部客户。

  表明，本次技改项目环绕公司PCB主业展开，契合公司长时间开展的战略。本次出资有利于公司掌握高端显现职业增加机会，扩大高的附加价值产品产能，提高市场占有率，晋级出产工艺与配备水平，稳固公司在高精细范畴的技术优势，优化全体产品结构，提高全体盈余水平。